散熱基板 |
特性 |
PCB (玻纖板) |
‧低性能,低價格
‧熱傳導係數K=0.36
‧高功率LED封裝不適用
‧基板尺寸大 |
MCPCB (金屬基板)
◎目前LED散熱基板主流
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‧中價位,中性能
‧熱傳導係數K=1~2.2
‧最高操作溫度140℃,製程最高溫度250~300℃
‧基板尺寸大 |
ALUMINA CERAMIC
(氧化鋁陶瓷基板) |
‧中高性能,中高價位
‧熱傳導係數K=20
‧基板尺寸小
‧操作及製程溫度高 |
ALUMINUM NITRIDE CERAMIC (氮化鋁陶瓷基板) |
‧高性能,高價位
‧熱傳導係數K=150~170
‧基板尺寸小
‧操作及製程溫度高 |