LED照明的三大技術問題 光、電、熱

 

 LED發光時產生的熱若不能有效排出，會造成亮度下降及壽命減短的不良影響。
散熱就是LED照明的生命
  由工研院的報告可知，LED發光時產生的熱若不能有效排出，會造成亮度下降及壽命減短的不良影響。
LED的散熱路徑
  散熱基板需要承載LED CHIP、負荷通過的電流，同時又必須把LED CHIP產生的熱量快速地傳導至鰭片，使LED CHIP溫度不致過高。
 

 

 結合MCPCB與陶瓷基板之優點，採用MCPCB之結構，但將樹脂絕緣層改為陶瓷絕緣層。
  詳細製造流程請見
 
各種散熱基板－性能vs. 價格
各種LED基板散熱性能比較
散熱基板 特性
PCB (玻纖板) ‧低性能，低價格
‧熱傳導係數K=0.36
‧高功率LED封裝不適用
‧基板尺寸大

MCPCB (金屬基板)

◎目前LED散熱基板主流

 ‧中價位，中性能
‧熱傳導係數K=1~2.2
‧最高操作溫度140℃，製程最高溫度250~300℃
‧基板尺寸大
ALUMINA CERAMIC
(氧化鋁陶瓷基板)		 ‧中高性能，中高價位
‧熱傳導係數K=20
‧基板尺寸小
‧操作及製程溫度高
ALUMINUM NITRIDE CERAMIC (氮化鋁陶瓷基板) ‧高性能，高價位
‧熱傳導係數K=150~170
‧基板尺寸小
‧操作及製程溫度高