價格平實-與MCPCB相近之價格
  各種散熱基板-性能vs. 價格
性能優異-與氮化鋁陶瓷基板相同熱傳導性
現有技術-MCPCB:
MCPCB(鋁基板、金屬基板)以其中等之熱傳導係數,及可接受之價格,目前為LED散熱基板之主流。
然因MCPCB結構中有樹脂絕緣層,導致其熱傳導係數無法進一步提升,應用於大功率封裝、或COB封裝上,仍有LED CHIP溫度過高之疑慮。
   

現有技術-陶瓷基板:
陶瓷基板之熱傳導係數較高,同時耐溫特性也較好。
但因陶瓷材料之易碎特性,大尺寸基板較少使用。加工上也較困難,不容易製作複雜形狀基板。
最重要的,價格比MCPCB貴,因此應用受侷限。
   
佳榮能源之新材料 陶瓷-金屬複合基板:
結合MCPCB與陶瓷基板之優點,採用MCPCB之結構,但將樹脂絕緣層改為陶瓷絕緣層。
熱傳導係數及耐熱性可大幅提升,同時維持與MCPCB相近之成本。
可靠度高-冷熱衝擊不劣化、不剝落
  • 熱膨脹係數匹配性佳:可承受嚴苛的冷熱交替環境,線路附著力不會因冷熱膨脹而有所改變。 冷熱沖擊測試:300℃~0℃,來回循環數300次
  • 測試結果:散熱基板承受嚴苛的冷熱交替環境,陶瓷層與銅箔層完全無剝落現象。
  • 現象說明:銅表面氧化範圍增大,但線路不受冷熱衝擊影響,無破裂或剝落,顯示:線路附著力不會因為冷熱膨脹而有所改變。
線路製程:物理濺鍍及黃光蝕刻
  • 陶瓷/金屬複合基板以物理濺鍍覆上銅箔,再以黃光蝕刻製程做出線路,即為LED散熱線路基板
 
流程
技術問題-陶瓷與金屬的黏合
陶瓷與金屬是不同性質的材料,若以習知的方式黏合,很容易就會分離或裂開。
佳榮技術突破:以電漿熔射產生陶瓷絕緣層
佳榮的技術突破,以電漿熔射產生奈米陶瓷分子,堆疊在金屬基板上,形成具有緩衝性之陶瓷絕緣層
  具有緩衝性之陶瓷絕緣層結構
陶瓷層之堆疊結構,使其在遭受溫度或震動時,可將應力化解,不會有裂開或剝落的狀況。
*本結構已申請美國、中國、台灣發明專利